专注于提供高品质无线通信芯片解决方案,具备强大研发能力,致力于成为领先的半导体物联网芯片供应商,推动智能生活发展。

“很快就搭建好了我们迫切需要的全流程设计研发环境,很好地保障了多地研发人员的协同研发和项目统一管理,对于我们这种初创企业来说非常好用。”

研发负责人
挑战

1初创企业,需要构建全流程IC研发设计环境;

2需解决各地用户的统一研发环境和项目统一管理问题;

3需针对不同研发阶段的需求,提供不同类型的弹性计算资源,并有效管控成本;

4初期没有IT-CAD,需要EDA相关的咨询、技术支持服务。

场景

EDA数字/模拟仿真验证

应用

Cadence、Synopsys、Siemens

效果

1快速构建全流程IC设计研发与仿真环境交付使用;

2提供多地研发安全接入和项目协同工作环境,保障用户体验以及项目数据统一管理;

3芯片研发整个周期按需使用弹性资源队列,成本可控,同时提升利用率和效率;

4提供项目全周期的IT-CAD服务、解决研发过程遇到的CAD问题。

价值

1提供多地研发人员协同工作环境,通过安全接入保障研发随时随地工作;

2提供丰富的算力类型,通过Auto-Scale自动伸缩按需满足业务高峰期大规模算力需求。

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