“员工上手其实都是非常快的,而且可以很好地去调配资源,不需要一些云的技术基础才能去用这些。如果我们用其他平台,更多地是要自己动手去把东西完成掉。”
1光电芯片的研发,同时需要Linux和Windows研发环境;
2外包团队协作,既有项目协同需求,也有数据隔离需求;
3超表面芯片技术尚在高速发展阶段,无法预估资源用量,弹性需求空间极大;
4用户尚在初创阶段,对专业的IT-CAD保障有很高需求。
光电芯片、成熟制程
不公开
1支持Linux和Windows环境,并有对EDA及CAE应用的优化和适配;
2可保证内部研发和外包业务相互隔离的同时做到数据互通;
3可提供海量异构资源,支持对使用者的弹性扩充和管理,满足用户全生命周期的发展需求;
4提供专业IT-CAD能力护航,如环境构建、应用适配、性能调优、Workflow定制等。
1满足用户对复杂研发环境的要求,并提供针对EDA和CAE应用的云原生优化与适配;
2在满足用户算力需求的基础上,还可提供专业运营分析,帮助企业实现降本增效;
3大幅提升用户研发效率,并提供有效的成本控制方案。