目录
- 01成长型IC公司现状
- 1-1 成长型IC公司的定义
- 1-2 成长型IC公司手里的三张牌
- 1-3 成长型IC公司的四大痛点与解决思路
- 1-4 案例深度分析：某AI芯片设计公司多地协同混合云模式
- 02落地方案
- 2-1 成长型IC公司特点
- 2-2 成长型IC公司痛点与解决方案
- 2-3 适用产品
- 2-4 四个典型案例场景
- 2-4-1 OPC：5000核大规模云上并行
- 2-4-2 HSPICE：从30天到17小时，HSPICE仿真效率提升42倍
- 2-4-3 VCS：应用并行化、资源集群化、规模自动化
- 2-4-4 Virtuoso：大任务算力需求自动溢出到云
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