为自动驾驶等终端提供高性能芯片，通过简化系统结构，突破性能边界，推动激光雷达实现三维感知的广泛应用。
“目前业务增长比较快，产品线也多，算力需求很难预估，弹性两个字非常关键。本地机房扩充起来周期太慢，上云是一个理想的选择。”
1初创企业，处于研发阶段，没有盈利，以业务先行为原则；
2多款芯片产品，迭代周期快，伴随着制程提升，对算力的需求无法准确评估；
3需要全流程的EDA工具支持，并需同时实现国内和海外多地用户统一访问；
4需要构建EDA运行环境，并提供管理运维支持。
SPAD-SoC、成熟制程、dToF三维感知
Cadence、Synopsys、Siemens
1一周内快速部署云平台，提供交付端到端的一整套IC研发环境，包括算力、存储、VPN、VDI、EDA运行环境；
2提供遍及全球的基础设施，解决欧洲、美西用户研发协同问题；
3提供包括算力、EDA环境、IT、CAD服务在内的全方位支持；
4从机型特性、用量、时间等环节分析业务、应用、算力使用情况，持续进行成本优化。
1以Opex代替Capex，减少现金流压力；
2短期内构建研发平台，提供便捷易用的端到端研发环境，保障业务先行；
3运营数据实时监控，并可帮助用户分析优化成本；
4全球海量算力可按需使用，弹性补充，并确保欧美研发中心协同研发。
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