半导体解决方案_EDA芯片解决方案_IC验证解决方案_半导体上云-速石科技

半导体行业白皮书

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【案例】远离“纸上谈兵”，深职大打造国内首个EDA远程实训平台

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【案例】燧原科技：芯片设计“存算分离”混合云实践

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EDA云实证Vol.13：暴力堆机器之王——Calibre

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芯片设计五部曲

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FCP，古希腊掌管机器内卷的神

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应用场景

Fabless
Foundry
IDM
Design Service
EDA工具厂商
集成电路学院/研究所

前端设计
半导体
元件模拟
电路布局与
布线
时序分析
电磁场仿真
研发环境
自动化部署
&集成

业务挑战

芯片性能与设计要求不断提升
高复杂度大芯片应用场景发展迅速，市场需求愈发强烈
芯片设计企业不断增加，产品性能/制程不断提升
产品迭代生命周期不断缩短
存量市场终端产品更新换代加速，芯片设计周期缩短
增量市场发展迅速，芯片研发速度直接影响企业竞争力
IT/CAD人才需求强烈
随着研发体系的全球化布局，企业维持研发和业务体系的稳定性和可持续性的难度越来越大
芯片应用场景不断细分，创新企业不断涌现， IT/CAD人员严重缺失
国产化/合规化需求愈发强烈
随着全球经济贸易环境的变化，半导体企业在研发工具/IP等方面的合规要求愈来愈高
企业本地研发平台老旧、功能不全、无法更新，需要专业服务支持

预约专家1对1咨询

为什么选择速石

IC设计全生命周期一站式覆盖
覆盖IC设计研发前端、后端、Sign-Off等全流程业务场景
模拟IC 数字IC 射频IC
提升研发效率，满足突发算力需求
支持并发业务场景，突发业务可随时激活上云
支持构建混合云研发平台，计算需求自动溢出到云，
提升研发效率
了解混合云案例实践
自研平台产品提升资源利用率及管理效率
平台完全自主研发，可满足国产化替代需求
资源集群化改造，统一管理解决资源孤岛
产品级任务调度及策略配置，解决资源与任务匹配问题
案例实践
海内/外多地协同研发与办公
全球资源池&网络优化加速，支撑企业全球业务站点服务
用户认证统一、站点间按需同步业务数据，协同研发
针对外包与外部项目研发环境对业务、数据、权限进行隔离
数据与用户分级分权管理、数据流转审批审计
案例实践
上百家行业客户落地实践
丰富的全云、混合云、多云研发架构落地实践经验
已服务上百家半导体行业厂商，涉及IC设计、外包服务企业、EDA厂商、Foundry等
专业IT-CAD服务
专业的IT-CAD能力与经验，优化IC设计流程环境
专家技术支持和咨询，可提供针对EDA环境的故障响应
了解CSM服务

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典型业务场景

本地集群化

本地芯片设计集群化工程解决方案

场景说明

提升本地资源利用率

资源管理集群化

并行化提升研发效率

EDA解决方案,集群管理,FCP芯片解决方案

服务支持CSM

端到端全流程

一站式端到端芯片全流程设计云平台

场景说明

天级别一站式快速交付端到端云平台

芯片研发、设计、仿真环境全覆盖

芯片设计解决方案,芯片设计云平台,芯片仿真平台

服务支持CSM

大算力高性价比

一站式大算力高性价比芯片设计平台

场景说明

天级别交付一站式资源+平台+服务

满足业务临时高峰大算力高性价比需求

芯片算力设计平台,算力芯片解决方案,FCC-E云平台

服务支持CSM

混合云

芯片设计突发混合云平台解决方案

场景说明

本地芯片研发环境自动结合云资源

支持业务动态扩展、资源动态扩展

全面满足企业多产品线并行研发需求

芯片混合云方案,混合云平台,芯片设计平台

服务支持CSM

全球多地协同

全球多地芯片设计协同平台解决方案

场景说明

满足全球业务扩张战略需求

实现全球研发环境下用户协同

全球业务数据统一管理

多地芯片解放方案,多地芯片云平台,芯片协同解决方案

服务支持CSM

外包团队

芯片设计项目外包平台解决方案

场景说明

天级别交付业务项目外包平台

数据资产统一管理

业务数据统一权限控制

芯片设计方案,芯片外包平台,芯片设计外包解决方案

服务支持CSM

国产化&合规

国产化芯片研发平台解决方案

场景说明

构建国产化合规芯片研发平台

业务自动化适配

保持用户使用习惯

芯片研发平台,国产化芯片解决方案,芯片研发解决方案

服务支持CSM

行业案例

大型SoC GPU芯片 近云场景 先进制程 数据安全

燧原科技

应用

Cadence、Synopsys、Siemens

场景

先进制程、EDA数字/前端验证

客户挑战

1先进制程工艺，设计验证全流程中存在数万核波峰突发算力

2本地集群扩容受制于机房物理空间及园区运营风险，运维工作量大

3设计验证不同阶段的资源需求迥异，硬件资源采购成本高

4先进制程IP/PDK工艺要求数据不上云

查看案例详情

光电芯片 超表面技术芯片 全云场景 成熟制程

比邻星光

应用

Ansys、Cadence

场景

光电芯片、成熟制程

客户挑战

1光电芯片的研发，同时需要Linux和Windows研发环境

2外包团队协作，既有项目协同需求，也有数据隔离需求

3超表面芯片技术尚在高速发展阶段，无法预估资源用量，弹性需求空间极大

4用户尚在初创阶段，对专业的IT-CAD保障有很高需求

查看案例详情

本地算力规划 外包平台 全球统一认证（LDAP） 大算力场景溢出到云 CAD服务

某全球多站点模拟IC设计公司

应用

Virtuoso、Spectre

场景

模拟芯片、成熟制程

客户挑战

1本地算力服务器单机运行，影响整体业务效率

2业务扩张速度快，海内外分支机构需要能支持统一认证访问的IC设计环境

3有较多外包公司和外部项目合作，对于项目数据的资产管理和环境一致性提出要求

4业务高峰时本地算力不足，需要弹性算力

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初创公司 传感器芯片 数模转换芯片 全云场景 成熟制程

浙桂半导体

应用

Cadence、Synopsys

场景

SPAD-SoC、成熟制程

客户挑战

1初创公司，前期没有过多成本投入，看重研发效率

2年轻化研发团队，对EDA研发平台用户体验要求高

3没有专业IT-CAD，无法满足业务对于EDA工具、资源的管理需求

查看案例详情

大型SoC GPU芯片 近云场景 先进制程 数据安全

燧原科技

应用

Cadence、Synopsys、Siemens

场景

先进制程、EDA数字/前端验证

客户挑战

1先进制程工艺，设计验证全流程中存在数万核波峰突发算力

2本地集群扩容受制于机房物理空间及园区运营风险，运维工作量大

3设计验证不同阶段的资源需求迥异，硬件资源采购成本高

4先进制程IP/PDK工艺要求数据不上云

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光电芯片 超表面技术芯片 全云场景 成熟制程

比邻星光

应用

Ansys、Cadence

场景

光电芯片、成熟制程

客户挑战

1光电芯片的研发，同时需要Linux和Windows研发环境

2外包团队协作，既有项目协同需求，也有数据隔离需求

3超表面芯片技术尚在高速发展阶段，无法预估资源用量，弹性需求空间极大

4用户尚在初创阶段，对专业的IT-CAD保障有很高需求

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光电芯片案例,Candence仿真,Ansye仿真计算

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