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芯片类型
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“员工上手其实都是非常快的,而且可以很好地去调配资源,不需要一些云的技术基础才能去用这些。如果我们用其他平台,更多地是要自己动手去把东西完成掉。”

光学研发负责人

“上云是芯片行业未来的一个趋势。因为本地扩容,第一受制于物理空间,第二个需要整个IT部门耗时耗力去运维本地的一整套IDC。有时候基础环境达不到IDC的标准,对于整个项目都会造成风险。”

IT负责人

“我从SGE切换到FCP,就是把ta的脚本改下就可以跑起来,EDA工具直接就可以用,ta的环境是通的。”

CAD

“员工上手其实都是非常快的,而且可以很好地去调配资源,不需要一些云的技术基础才能去用这些。如果我们用其他平台,更多地是要自己动手去把东西完成掉。”

光学研发负责人

“上云是芯片行业未来的一个趋势。因为本地扩容,第一受制于物理空间,第二个需要整个IT部门耗时耗力去运维本地的一整套IDC。有时候基础环境达不到IDC的标准,对于整个项目都会造成风险。”

IT负责人

典型业务场景

本地集群化

本地芯片设计集群化工程解决方案

场景说明

提升本地资源利用率

资源管理集群化

并行化提升研发效率

EDA解决方案,集群管理,FCP芯片解决方案
服务支持CSM

一站式端到端芯片全流程设计云平台

场景说明

天级别一站式快速交付端到端云平台

芯片研发、设计、仿真环境全覆盖

芯片设计解决方案,芯片设计云平台,芯片仿真平台
服务支持CSM

一站式大算力高性价比芯片设计平台

场景说明

天级别交付一站式资源+平台+服务

满足业务临时高峰大算力高性价比需求

芯片算力设计平台,算力芯片解决方案,FCC-E云平台
服务支持CSM

芯片设计突发混合云平台解决方案

场景说明

本地芯片研发环境自动结合云资源

支持业务动态扩展、资源动态扩展

全面满足企业多产品线并行研发需求

芯片混合云方案,混合云平台,芯片设计平台
服务支持CSM

全球多地芯片设计协同平台解决方案

场景说明

满足全球业务扩张战略需求

实现全球研发环境下用户协同

全球业务数据统一管理

多地芯片解放方案,多地芯片云平台,芯片协同解决方案
服务支持CSM

芯片设计项目外包平台解决方案

场景说明

天级别交付业务项目外包平台

数据资产统一管理

业务数据统一权限控制

芯片设计方案,芯片外包平台,芯片设计外包解决方案
服务支持CSM

国产化芯片研发平台解决方案

场景说明

构建国产化合规芯片研发平台

业务自动化适配

保持用户使用习惯

芯片研发平台,国产化芯片解决方案,芯片研发解决方案
服务支持CSM

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